求人番号 | m14887 |
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登録更新日 | 2025年6月18日 |
職種名 | 半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職) |
仕事内容 |
■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 【年収例】 1,150万円/課長クラス(月給63万円+賞与2回+各種手当) |
必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) ▼歓迎 ・中国語 |
雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め:無 / 試用期間:有(3ヶ月) |
勤務地 | 三重県桑名市[勤務地の補足:転勤なし] |
年収・給与 | 理論年収1000万円-1200万円 |
休日・休暇 | ・完全週休2日制(土、日、祝日)年間126日(25年度予定) 長期休暇あり(GW、年末年始) ※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択(10連休前後) ・その他手当 交替勤務手当、通勤手当 家族手当 残業手当 家賃補助、企業年金、社員持株、財形貯蓄、各種保養施設、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)など |
福利厚生 | [受動喫煙防止措置] 屋外の喫煙スペース有 |
社名 | 非公開 |
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本社所在地 | 神奈川県 |
事業内容 | 半導体の製造 |
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