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| 求人番号 | m17576 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2026年1月6日 |
| 職種名 | パッケージ基板のプロセス開発 |
| 仕事内容 |
【募集背景】 AI・IoT・EVなどの成長分野において高性能な半導体が求められる中、そのコア部品であるパッケージ基板のニーズも急拡大しています。同社では、そうした市場拡大に応えるべく、2024年4月に新工場（新発田工場）を竣工。生産体制を強化しつつ、技術開発力のさらなる底上げを目指しています。今回の募集は、新製品・新材料に対応した製造プロセス開発力の強化を目的とした増員です。 【業務概要】 プリント基板の中でも特に高度な技術が求められる「パッケージコア基板」の製造において、最適な加工条件の評価・設定を担うポジションです。 【業務詳細】 ・加工条件の設計・評価 電流、温度、圧力、時間など多岐にわたる製造パラメータの設定・試験・検証を行い、安定的かつ高品質な製造条件を策定 ・薬品管理・分析 薬品を使用する工程における薬品濃度の分析・調整、および適切な使用可否の判断 ・材料評価 新材料や新規導入薬品の使用適性を見極め、量産適用に向けたテスト・検証を担当 ・不良解析・改善提案 製品の不良原因をデータから特定し、設計部門や製造現場と連携しながら改善策を提案 ・顧客対応支援 国内外の顧客打ち合わせに営業担当と同行し、技術的な説明やニーズのヒアリングを実施（英語力は必須ではありません） 【組織構成】 配属部署では現在10名の方が活躍しています。 男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 【ポジションの魅力】 ・市場成長の最前線に関われる ・技術開発～生産プロセス設計まで一貫して携われる ・顧客対応や他部署連携など“上流工程”にも関与できる ・充実した教育体制でキャッチアップも可能 ・上場グループ×愛知県地場の安定感と待遇 変更の範囲：会社の定める業務 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 下記いずれかの要件を満たす方 ・技術開発や生産技術（プロセス改善など） ・品質保証、品質管理のご経験がある方 ▼歓迎 ・英語での顧客対応経験 ・要素技術開発のご経験をお持ちの方 |
| 雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め：無 / 試用期間：有(3ヶ月) |
| 勤務地 | 愛知県春日井市[勤務地の補足：転勤は当面ございません。 ※変更の範囲：会社の定める事業所] |
| 年収・給与 | 理論年収500万円-760万円 |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（休日は土日のみ）※年間休日121日 慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） GW休暇、バースデー休暇、出産休暇 ・その他手当 通勤手当、住宅手当、家族手当、残業手当、退職金制度 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 [受動喫煙防止措置] 敷地内全面禁煙 |
| 社名 | 非公開 |
|---|---|
| 本社所在地 | 愛知県 |
| 事業内容 | 主力事業はプリント配線板（PCB）の設計・製造・販売 |
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