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| 求人番号 | m17837 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2026年2月6日 |
| 職種名 | 要素技術開発/レーザー加工技術 |
| 仕事内容 |
■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。 ■配属予定部門 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名） ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 ▼歓迎 ・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
| 雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め：無 / 試用期間：有(3ヶ月) |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300[勤務地の補足：本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)] |
| 年収・給与 | 理論年収460万円-700万円 |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（土・日・祝日）※年間休日120日 慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇（初年度13日、最高20日）、特別有給休暇 など ・その他手当 通勤手当、住宅手当、家族手当、残業手当、 共済会、持株会、住宅融資、財形貯蓄、独身寮、契約保養所、確定拠出年金または退職金前払いの選択制 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 [受動喫煙防止措置] 敷地内全面禁煙 |
| 社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 | 岐阜県 |
| 設立 | 1912年11月 |
| 資本金 | 641億5200万円 |
| 従業員数 | 3544名 |
| 事業内容 | 【電子事業】 ・ICパッケージ基板 ・小型・薄型パッケージ基板 ・プリント配線板 【セラミック事業】 ・DPF ・自動車排気系部品 ・脱硝触媒(SCR) ・セラミックハニカム ・高温断熱ウール ・特殊炭素製品（グラファイト） 電子関連事業ではプラスチックパッケージやプリント配線基板など、セラミック関連事業ではDPFや特殊炭素製品など、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。 |
この求人情報は採用企業から、みらいキャリア（みらい人材サポート株式会社）がお預かりしている求人情報です。
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