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| 求人番号 | m18273 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2026年3月16日 |
| 職種名 | 次世代パッケージ基板の研究開発 |
| 仕事内容 |
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討いたします） 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部（58名）研究開発1G（29名） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方 （研究、設計・開発、評価など） ▼歓迎 ・電子部品、化学、材料などの知見をお持ちの方 |
| 雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め：無 / 試用期間：有(3ヶ月) |
| 勤務地 | 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1[勤務地の補足：転勤あり イビデン株式会社 本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)] |
| 年収・給与 | 理論年収460万円-850万円 |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（土・日・祝日）※年間休日120日 慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇（初年度13日、最高20日）、特別有給休暇 など ・その他手当 退職金制度はなし(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択可)、社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし)、通勤手当、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会 他 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 [受動喫煙防止措置] 敷地内全面禁煙 |
| 社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 | 岐阜県 |
| 設立 | 1912年11月 |
| 資本金 | 641億5200万円 |
| 従業員数 | 3544名 |
| 事業内容 | 【電子事業】 ・ICパッケージ基板 ・小型・薄型パッケージ基板 ・プリント配線板 【セラミック事業】 ・DPF ・自動車排気系部品 ・脱硝触媒(SCR) ・セラミックハニカム ・高温断熱ウール ・特殊炭素製品（グラファイト） 電子関連事業ではプラスチックパッケージやプリント配線基板など、セラミック関連事業ではDPFや特殊炭素製品など、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。 |
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